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Características

1. fonte de luz laser de alta qualidade, alta qualidade de feixe, pequeno ponto de foco, mais fino e mais claro.
2. Velocidade de marcação rápida e alta eficiência.
3. pequena área afetada pelo calor, sem efeito de calor, os materiais não serão deformados, danificados ou queimados.
4. ampla gama de materiais aplicáveis, adequados para materiais com grande resposta à radiação de calor.
5.Sem consumíveis e manutenção, baixo consumo de energia e economia de custos.

Materiais Aplicáveis

A marcação fina de materiais especiais é usada principalmente para marcação e tratamento de superfície de vários vidros, telas LCD, têxteis, cerâmicas finas, wafers de silício semicondutores, grãos IC, safira, filmes de polímero e outros materiais.

Indústria de aplicações

Usado principalmente no mercado de alta tecnologia de processamento ultrafino, marcação da indústria 3C, marcação de componentes eletrônicos, gabinetes elétricos, marcação de frascos de embalagens para alimentos, medicamentos e outros materiais poliméricos; Remoção de Revestimentos Metálicos ou Não Metálicos; Placas PCB flexíveis, corte em cubos; Processamento de micro-furos e furos cegos de wafer de silício; Marcação de código bidimensional de cristal líquido LCD, perfuração de superfície de vidro, chaves de plástico, componentes eletrônicos, presentes, equipamentos de comunicação, materiais de construção, etc.

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